進攻CoWoS先進封裝！這檔「封測材料商」去年淨賺1億「年增15%」　配息2元「配息率飆84%」

記者林廷宇／綜合報導

半導體封測材料通路商利機（3444）日前公布去（2024）年稅後純益1.07億元，年增15%，EPS 2.39元，擬配息2元，配息率達 84%。展望未來，公司的主要產品線，包括均熱片、載板相關產品以及自製銀漿產品，預計將在今（2025）年全面實現增長，未來還有機會進入CoWoS先進封裝供應鏈。

半導體封測材料通路商利機（3444）日前公布去（2024）年稅後純益1.07億元，年增15%。（圖／利機官網）

利機日前公布2月合併營收達1.02億元、月增9%、年增45%；去年合併營收11.53億元，年增18%，稅後純益1.07億元，年增15%，每股純益（EPS）2.39元。董事會決議每股擬定配息現金股利2元，配息率達 84%。

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利機總經理黃道景也於法說會上表示，對於今年的營運預期，封測相關產品將成為公司成長的主要驅動力，載板產品也將維持穩定增長，驅動IC則排在第三位，這三大產品線的表現都將優於去年。公司目前正積極推動均熱片進軍高階應用市場，並將重點放在CoWoS先進封裝供應鏈的拓展。目前已進入送樣階段，預計最快在今年第四季後，測試結果將逐漸明朗，有望帶來更多商機。